英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片：采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术

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英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片：采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术

英特尔已向台积电下达代号为“Falcon Shores”的 AI 芯片订单，该芯片将采用3nm工艺节点和CoWoS先进封装技术，预计于2025年底投产。

📅 1:25 AM · Jul 17, 2024 · 1M Views

市场冲击：

• 增强竞争：Intel与台积电的合作加剧了与NVIDIA在AI芯片市场的竞争，提供更多高性能选择。
• 技术优势：采用台积电最新3nm工艺，提升芯片性能和电源效率，可能会重新定义市场标准。

积极影响：

• 加速AI发展：结合Habana技术和Intel GPU，提高AI计算能力，为AI开发者提供更灵活的工具。
• 广泛应用：开发为新的AI芯片平台，支持多个级别的芯片（高端、中端、低端），满足不同市场需求。