英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片:采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术

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英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片:采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术

英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片:采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术

英特尔已向台积电下达代号为“Falcon Shores”的 AI 芯片订单,该芯片将采用3nm工艺节点和CoWoS先进封装技术,预计于2025年底投产。

📅 1:25 AM · Jul 17, 2024 · 1M Views

市场冲击:

  • 增强竞争:Intel与台积电的合作加剧了与NVIDIA在AI芯片市场的竞争,提供更多高性能选择。
  • 技术优势:采用台积电最新3nm工艺,提升芯片性能和电源效率,可能会重新定义市场标准。

积极影响:

  • 加速AI发展:结合Habana技术和Intel GPU,提高AI计算能力,为AI开发者提供更灵活的工具。
  • 广泛应用:开发为新的AI芯片平台,支持多个级别的芯片(高端、中端、低端),满足不同市场需求。
英特尔推出下一代 Falcon Shores AI 芯片:采用台积电 3nm 节点和 CoWoS 先进封装技术
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